현대 사회에서 대부분의 발광 제품은 LED 조명을 사용하게 될 것이며, 이는 내 삶에서 없어서는 안 될 조명 도구가 되었습니다. 그러나 연속 사용 시간이 길기 때문에 램프 본체 온도가 매우 높아 열 발산이 좋지 않으면 LED의 수명이 크게 단축됩니다. 좋은 LED 라이트 쉘은 방열 기능이 우수하지만 다른 경우에 따라 LED 라이트 쉘은 다른 프로세스를 갖습니다.
방열의 가장 일반적인 방법은 쉘의 일부로 알루미늄 핀을 사용하여 방열 면적을 늘리는 것입니다. 플라스틱 쉘 사출 성형에 채워진 열전도성 재료도 있으며 플라스틱 쉘의 열전도율과 방열 용량을 증가시킵니다. 또는 램프 쉘의 표면을 사용하여 복사 방열 처리를 수행하고 간단하게 복사 라디에이터 페인트를 적용하는 것입니다. 램프 쉘 표면에서 복사 LED 가로등 쉘 복사를 사용할 수 있습니다. 또는 램프 쉘의 모양을 사용하여 대류 공기를 생성하면 열 발산을 강화하는 가장 저렴한 방법입니다. 또는 방열, 저비용, 좋은 효과를 강화하기 위해 수명이 긴 효율적인 팬이 있는 내부 램프 쉘. 그러나 팬을 교체하는 것은 더 많은 문제이며 실외에도 적합하지 않습니다. 이 디자인은 비교적 드뭅니다. 또는 열전도 튜브 기술을 사용하여 LED 칩에서 쉘 핀으로 열을 전달합니다. 일반적인 디자인입니다. 또는 액체 벌브 패키징 기술을 사용하여 열전도율이 높은 투명한 액체를 램프 본체의 벌브에 채웁니다. 이것은 현재 반사 원리 외에 LED 칩 표면을 열전도, 방열 기술에만 사용하는 것입니다. 또는 소형 전력 LED 조명의 가정용 유형은 종종 램프 헤드의 내부 공간, LED 도로 램프 쉘 구동 회로의 일부 또는 전부를 사용합니다. 이와 같이 나사 캡과 같이 금속 표면이 큰 램프 홀더를 사용하여 열을 발산할 수 있습니다. 램프 홀더는 금속 전극과 전원 라인에 밀접하게 연결되어 있기 때문입니다. 따라서 일부 열은 방열에서 파생될 수 있습니다. 또는 램프 쉘 방열의 목적은 LED 칩의 작동 온도를 낮추는 것입니다. LED 칩의 팽창 계수와 일반적으로 사용되는 금속 열전도율, 방열 재료 팽창 계수 갭이 매우 커서 직접적으로 할 수 없기 때문입니다. 가는곳마다 온도 열 응력 손상 LED 칩을 피하기 위하여 용접된 LED 칩. 최신 고열전도 세라믹 소재, 알루미늄에 가까운 열전도율, 확장 시스템을 LED 칩과 동기화하도록 조정할 수 있습니다. 이러한 방식으로 열전도와 방열을 통합하여 열전도의 중간 링크를 줄일 수 있습니다.
위의 방법은 LED 조명이 과열 및 소손되는 것을 방지하기 위해 일반적으로 사용되는 방법으로 램프 홀더의 수명을 크게 향상시켜 작업 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
